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Amélioration du vide pour l’encapsulation de MEMS

ABG-88844 Sujet de Thèse
03/12/2019 < 25 K€ brut annuel
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Université de Sherbrooke
sherbrooke - Canada
Amélioration du vide pour l’encapsulation de MEMS
  • Sciences de l’ingénieur
  • Matériaux

Description du sujet

Les capteurs MEMS nécessitent généralement une encapsulation unique pour fournir l’environnement requis pour l’appareil et le protéger des conditions ambiantes. La découpe et le conditionnement de puces individuelles peuvent toutefois entraîner des coûts élevés et un faible rendement. Une approche alternative consiste à protéger les dispositifs en collant par le dessus une gaufre de silicium disposant de cavités permettant d’isoler les différents capteurs en une seule étape. Cependant le procédé doit garantir le vide à long terme dans les cavités et éviter le dégazage des matériaux. L’utilisation de matériaux séquestrant les gaz permettent de maintenir des niveaux de vide requis, mais sont généralement couteux et nécessitent de longues étapes lors de la fabrication. L’objectif de ce sujet de recherche est de développer un séquestreur de gaz à faible coût et facile à intégrer ainsi que de développer des stratégies d’encapsulation sous vide sans séquestreur de gaz. Les travaux constitueront à identifier des matériaux alternatifs pour la capture de gaz et à caractériser leurs capacités à maintenir un vide élevé sur le long terme, ainsi qu’à modifier les procédés de fabrication actuels de capteurs pour éliminer les gaz résiduels avant l’encapsulation ou empêcher leur fuite à terme. Ces travaux seront effectués en étroite collaboration avec le partenaire industriel, en utilisant notamment leurs dispositifs encapsulés sous vide.

Prise de fonction :

01/02/2020

Nature du financement

Financement public/privé

Précisions sur le financement

Présentation établissement et labo d'accueil

Université de Sherbrooke

Dans le cadre d’un programme de collaboration Industrie-Université, plusieurs sujets de thèse de Doctorat sont disponibles dans les domaines du développement de procédés de fabrication, d’encapsulation et de la caractérisation de nouveaux matériaux pour la prochaine génération de Microsystèmes électromécaniques (MEMS). Pour cela, un environnement de recherche exceptionnel est à disposition. D’une part, l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT), situé sur le campus de l’Université de Sherbrooke (Québec) abrite 1600 m2 d’espace de laboratoires et 430 m2 de salle blanches de classe 100. D’autre part, le Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) situé à Bromont, dont les membres fondateurs sont l’Université de Sherbrooke, IBM Canada et Teledyne DALSA. Il s’agit du plus grand centre de recherche en microélectronique au Canada, et bénéficie d’équipements à la pointe de la technologie répartis sur 15000m2 de laboratoires dédiés aux MEMS, à la fabrication, au packaging et à l’analyse des défaillances sur gaufres 200mm. Enfin, Teledyne DALSA, qui est une fonderie de semiconducteurs spécialisée dans les MEMS, le CMOS et les technologies CCD. Dans ce contexte, les activités du programme fournissent un environnement de formation unique, compte tenu des installations de micro/nano fabrication industrielles du C2MI, de son contexte collaboratif, ainsi que des sujets et environnement multidisciplinaires au 3IT.

Intitulé du doctorat

Doctorat en génie mécanique

Pays d'obtention du doctorat

Canada

Etablissement délivrant le doctorat

Université de Sherbrooke

Ecole doctorale

Profil du candidat

Les candidats recherchés devront être titulaires d’un diplôme de Master avec une spécialité Physique des Matériaux ou Nano (Nano-technologie, nano-matériaux …) ou d’un diplôme d’ingénieur reconnu, idéalement en Nano. Les candidats devront être autonomes, flexibles, proactifs et capables de travailler en équipe dans un contexte de recherche industrielle.

Date limite de candidature

31/03/2020
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