Stage M2: Développement de procédé de moulage pour l'intégration hétérogène des larges puces électroniques

Ce stage propose une opportunité unique de contribuer à l'avancement des technologies de l’intégration de systèmes microélectroniques avancées, en développant un procédé de moulage pour l’intégration hétérogène de larges puces (> 400 mm²).

Ce travail s'inscrit dans le cadre des efforts de notre partenaire industriel IBM de surmonter les défis de l'intégration hétérogène avancée, une thématique cruciale et très actuelle dans l'industrie des semi-conducteurs.

En tant que stagiaire, vos principales missions seront :

• Réaliser une recherche bibliographique approfondie sur les procédés de moulage et les matériaux époxy utilisés afin de comprendre leurs propriétés et les défis associés.
• Identifier et sélectionner de candidats de matériau époxy prometteurs selon leurs propriétés mécaniques, thermiques, et électriques.
• Développer le procédé de moulage de puces à l’aide d’un équipement de classe industrielle.  
• Étudier l’influence des paramètres du procédé de moulage sur des spécifications critiques telles que le gauchissement, et le déplacement de puces après le moulage.
• Caractériser la microstructure de composant de moulage, en utilisant des équipements de pointe, tels que la microscopie électronique à balayage (MEB) et la microscopie acoustiques C-SAM, pour déterminer la qualité et l’intégrité de composant de moulage.
• Documenter les résultats et assurer un rapportage régulier à l'équipe projet et au partenaire industriel.