Développement d’un procédé innovant de décollement par laser UV pour le packaging microélectronique avancé

Les technologies de packaging avancées sont au centre de l’évolution microélectronique moderne, essentielles pour répondre aux exigences croissantes de l’IA, de l’aérospatiale et du calcul haute performance. Parmi elles, le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) se démarque par sa capacité à offrir une densité d’interconnexions élevée et une efficacité spatiale exceptionnelle, ouvrant la voie à des systèmes plus compacts, performants et hétérogènes.

Au cœur de ces architectures, les procédés de temporary bonding/debonding (TBDB) jouent un rôle stratégique pour permettre une intégration fonctionnelle flexible. Toutefois, les méthodes traditionnelles—décollement thermique, mécanique ou chimique—montrent leurs limites : sensibilité aux hautes températures, risques de fissuration des tranches aminciées et dépendance à des solvants ou à des équipements couteux.

Ce stage propose une occasion unique de contribuer à l'avancement des technologies d'encapsulation pour les semi-conducteurs, en développant un procédé fiable à développer un procédé alternatif de debonding par laser UV (355 nm).

Ce travail s'inscrit dans le cadre des efforts de notre partenaire industriel IBM de surmonter les défis de l'intégration hétérogène, une thématique cruciale et très actuelle dans l'industrie des semi-conducteurs.

En tant que stagiaire, vous serez responsable des missions suivantes :

• Faire une revue de littérature des méthodes et des matériaux utilisés dans TBD pour comprendre leurs propriétés et les défis associés
• Développer le processus de décollement par laser UV.
• Réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques complètes du support de décollement temporaire pour déterminer la qualité et les performances du procédé TBD
• Documentation et rapportage des résultats : Vous consignerez toutes les données et analyses dans des rapports détaillés, facilitant la revue par les membres de l'équipe et le partenaire industriel.

Participer à ce projet vous permettra non seulement de développer des compétences approfondies en microfabrication et caractérisation, mais aussi de vous positionner avantageusement pour une carrière prometteuse dans l'industrie des semi-conducteurs ou la recherche appliquée.