Nouvelles métallurgies pour le collage hybride à basse température pour l’assemblage microélectronique avancé

Dans le cadre d’une collaboration avec IBM, ce stage de recherche porte sur le développement de solutions de collage métallique à basse température pour les technologies de packaging avancé, notamment le Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). L’objectif est d’identifier et de valider des alternatives au cuivre afin de réduire les problématiques d’oxydation et d’améliorer la fiabilité des interconnexions dans les procédés de collage hybride à base de polymères.

Ce projet s’inscrit dans le développement de solutions pour l’intégration hétérogène, un enjeu clé de l’industrie des semi-conducteurs. Le ou la stagiaire participera à la mise au point de nouvelles métallurgies adaptées aux technologies de packaging avancé.

Principales tâches du stage :

• Réaliser une revue de littérature sur les mécanismes d’oxydation du cuivre et les solutions alternatives de collage métallique.
• Sélectionner et développer des métallurgies candidates pour les interconnexions à basse température
• Fabriquer et préparer des échantillons de test :  vous appliquerez des techniques de photolithographie pour définir les motifs des plots métalliques ensuite vous ajusterez les conditions de l'électroplacage pour améliorer la qualité et la précision des plots, en expérimentant avec différents réglages de courant et compositions chimiques.

• Effectuer des caractérisations morphologiques, électriques et mécaniques des interfaces de collage.
• Analyser les résultats et comparer les performances des différentes solutions étudiées.
• Rédiger des rapports techniques et présenter les résultats à l’équipe de recherche et au partenaire industriel.

Ce stage permettra d’acquérir une expérience pratique en microfabrication, caractérisation avancée et développement de technologies de pointe pour l’industrie des semi-conducteurs.