Optimisation du processus de microfabrication de micropiliers pour le Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

Envie de travailler sur des technologies au cœur de l’IA, du calcul haute performance et des systèmes du futur ?
Le groupe INPAQT (UdeS) recrute un·e doctorant·e pour un projet sur le développement d’interconnexions ultra‑miniaturisées dans une configuration avancée (FOWLP), essentielles pour des puces plus rapides, plus compactes et plus efficaces.

Sujet : Nous proposons donc ce projet de thèse visant à développer des interconnexions verticales à haute densité (pas < 30 μm) compatibles avec un environnement industriel d’assemblage D2W pour l’intégration hétérogène de multi-puces.

Environnement de travail :

Le projet sera réalisé sous la codirection du  P^r Dominique Drouin. La personne retenue interagira régulièrement avec tous les collaborateurs, mais exécutera la vaste majorité des travaux au 3IT. En outre, le projet inclura des échanges fructueux avec notre partenaire industriel, IBM, enrichissant ainsi l'expérience par des perspectives industrielles et des applications concrètes des recherches menées. L'individus profitera d'un cadre de recherche exceptionnel où étudiants, professionnels, enseignants et industriels collaborent étroitement au développement des technologies du futur.

Profil recherché :
• Spécialisation en genie mécanique, nanotechnologie, chimie, physique ou science des matériaux
•Compétences en électrodeposition, microfabrication en salle blanche et caractérisation électrique.

Forte capacité d’adaptation, d’autonomie et de travail en équipe
• Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement
• Atouts : connaissances en assemblage et l’encapsulation de puces électronique